半導體封裝測試廠製程使用之導電盤,主要材料使用PPO工程塑料,依據客戶需求可能添加碳黑與碳纖等導電添加劑。我司提供140/150/180等耐溫材料規劃。 SOFT Tray. 抗靜電包裝 ...
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