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功率半導體器件IGBT科普介紹 - 每日頭條

但是一個餡餅總是會搭配一個陷阱(IC製造總是在不斷trade-off)，這樣的結構天生的缺點是槽太深容易電場集中而導致擊穿，而且工藝難度和成本都很高，且 ...

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