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晶圓級晶片尺寸封裝 - Chipbond Website

封裝方式, 優點, 缺點. 傳統封裝（QFP、BGA）, 1. 技術成熟 2. 製程穩定, 1. 無法達到未來細間距要求 2. 製程較複雜 3. 完成的IC成本高. 晶圓級晶片尺寸封裝, 1.

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