因此, VanSlyke 等人也將電洞傳輸層材料以較高的玻璃轉移溫度( NPB , Tg = 98 °C )材料來取代,證明了玻璃轉移溫度提高後,元件的穩定度也將會因此提升,相關的高玻璃轉移 ...
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