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半導體廠商如何做晶元的出廠測試？ - GetIt01

1、BGA 這樣的封裝，應該不能多次焊接吧，那又如何上電測試呢在晶元封裝好後，進行FT測試（final test），是用socket夾著晶元在tester上進行測試的，BGA 就有BGA封裝專用的 ...

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