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IC 製程簡介

TEOS +O3. AP, LP 350~500. TEOS+O3(TMP, TMB). AP. 350~500 doped(BPSG) ... 從製程上來說: 指在半導體上製做出氧化層及金屬層等, 最後做出積體電路(ICs)的一種製程 ...

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