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TWI505431B - 半導體裝置及積體電路之製作方法

第2a~2c圖繪示了製作多層金屬層之半導體裝置後段製程之方法的一實施例。 ... 物、二氧化矽、硼磷矽玻璃(borophosphosilicate glass，BPSG)、四乙氧基矽烷(TEOS)、旋塗 ...

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