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半導體封裝壓模生產排程研究PDF - Scribd
熱衝擊測試(TST)、. 及熱循環測試(TCT)、蓋印的永久性測試、 腳疲勞試驗等等。 ... 性並對每一個工件的完工時間與交期間之差異乘上一個懲罰值(Penalty) ,再利用.
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