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環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響 - PDF4PRO

2.2.3 可靠度實驗流程(Reliability test flow)：. IR260℃*3times. SAT Inspection〈II〉. Cross-Section. F/T. SEM. TCT. -65℃~+150℃. 1000cycle. TST. -65℃~+150℃.

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