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2021-6-8集成电路可靠性试验项目、方法及标准汇总 - CSDN博客

TCT 与TST的区别在于TCT偏重于package 的测试，而TST偏重于晶园的测试 ... SM 是由于金属材料与绝缘介质的热膨胀系数存在较大差异导致接触面产生较强 ...

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