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肉眼看不見的PCB失效問題！ - 每日頭條

IPC定義的熱衝擊（ThermalShock）試驗，其與封裝業JEDEC的溫度循環試驗（TCT）類似，但與JEDEC的熱衝擊試驗（TST）有差異，因為IPC的熱衝擊試驗（TS） ...

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