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Plastic ball grid array(PBGA)在熱循環測試下的三維, 非等溫 ...

PBGA 在熱循環測試(TCT)時，封裝體在非等溫情. 況下的力學行為，因為鍚球容易破壞，所以我. 們同時分析鍚球的力學行為，並估計其壽命。 同時也分析等溫與非等溫情況下 ...

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