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IC封裝高級班 - 工研院產業學院-公開課程

IC封裝的可靠度測試-Pre-on,TCT,TST,PCT,THT,HTST,HAST 2.Wire bonding IMC的失效機制-IMC成長過程-Void/Crack生成機制-雜質的影響-參數的影響3.

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