你即將離開本站

並前往https://www.tsia.org.tw/api/DownloadNewsletter?ID=49

疊合封裝結構受功率與溫度耦合循環測試之熱傳特性與疲勞可靠 ...

環測試下，晶片功率大小、開啟方式與順序對錫球. 接點可靠度的影響，並與純粹溫度循環測試所引致 ... thermal cycling test, ATC or TCT）[2]評估上板封裝體.

確定！ 回上一頁

查詢 「tct測試」的人也找了：

  1. TCT test
    2.
  2. tct tst差異
    3.
  3. thermal cycling測試
    4.
  4. 高低溫測試標準
    5.
  5. Thermal shock test
    6.
  6. 溫度循環測試目的
    7.
  7. HTOL 測試條件
    8.
  8. 高低溫測試機
    9.