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温度循环实验（TCT） - 中睿技术检测（如东）有限公司

温度循环实验（Temperature cycling test:TCT）. 测试目的：评估芯片封装对于极端高低温快速转换之耐受度。进行该测试时，将芯片按照预定的循环次数反复暴露于此条件下 ...

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