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國立交通大學材料科學與工程學研究所碩士論文新穎底部填膠 ...

表2.1 為由兩家不同廠商所提供的三種不同底部填膠材料性質及. 溫度循環測試(Thermal Cycling Test，TCT)結果比較。其中溫度循環測. 試是利用EHS2-FCBGA 封裝體(如圖2.1 所 ...

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