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PCB電路板無鉛回流焊的熱迴圈試驗

在TCT測試之前，首先類比峰值溫度分別為224℃和250℃的鉛和無鉛回流，然後 ... 經過長時間的連續熱膨脹和收縮後，銅孔壁和互連環等銅晶體將變得鬆散， ...

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