你即將離開本站

並前往https://www.gilliontec.com.tw/intro.asp?in=260

鉅侖大事紀

材料處. 成功導入世界級IC 封裝領導大廠– Wafer saw UV tape (晶圓切割). 20192019年. 設備處. 研發4" LED 小尺寸Auto 翻轉機(1/4與1/6 分法). 20182018年. 材料處.

確定！ 回上一頁

查詢 「taping機」的人也找了：

  1. Tape Reel
    2.
  2. tape reel中文
    3.
  3. ic包裝機
    4.
  4. Reel 重工機
    5.
  5. Taping 代 工
    6.
  6. 載帶包裝機
    7.
  7. Reel 包裝機
    8.
  8. Tape Reel包裝 代 工
    9.