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散出型晶圓級構裝(Fan-Out WLP)之技術與挑戰 - 北美智權

載具上具有黏性的膠帶（Tape），用來固定晶片位置和保護晶片在灌膠鑄模（Molding）時不受到影響。 使用鑄膜技術將放置在載具上的晶片，經由鑄模化合物（ ...

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