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什麼是晶圓級封裝？

Flex Tape等。 ... 封裝後尺寸以及信號輸出腳位位置的調整需求，因此變化衍生出Fan-out 與Fan-in + Fan-out 等各式新型WLP封裝型態，其製程概念甚至跳脫傳統WLP封裝。

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