藉由太鼓超薄研磨(Taiko Grinding) 技術,ProPowertek宜錦科技可為客戶提供達僅50um的超薄厚度之晶圓,並利用溼蝕刻(Spin Etching) 進行去除晶片表面因研磨產生的破壞 ...
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