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創新的無凸塊覆晶封裝:其他電子邏輯元件 - CTIMES

它有別於傳統打線（wire bonding）、凸塊接合（bumping）方式，也能符合目前電子產品走向高頻、高速、高密度趨勢對封裝技術的要求。 ... 除高階微處理器及一些系統單晶片外， ...

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