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前進5G 三大關鍵，晶片封裝可靠度難題如何解

AP 性能提升除了晶圓製程微縮，就是依靠封裝技術協助。 ... 扇出型封裝主要是利用RDL 佈線減少使用載板（substrate），如下圖所示：.

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