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增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

技術簡介. '覆晶封裝技術(Flip Chip technology, FC)需在印刷電路板與電子元件間加入轉接板(substrate)，以降低電子元件與基材間因元件操作時發熱或環境變異之熱循環 ...

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