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「載板荒」蔓延2022！龍頭廠欣興如何保持優勢？ - 遠見雜誌

欣興當紅的產品，IC載板（substrate）是科技界這兩年來需求成長最快速的零 ... 當今封裝的標準製程，便是將晶粒放上與其大小相似的載板後，灌注樹脂而 ...

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