你即將離開本站

並前往https://factpedia.org/index.php?title=IC%E5%9F%BA%E6%9D%BF(IC%E8%BC%89%E6%9D%BF)&variant=zh-hant

IC基板(IC載板) - 求真百科

製程 中IC基板通常會有很多的孔, 所以占鑽孔機的時間很長, 很長, 而PCB的孔再多也 ... 晶載板(Flip Chip Substrate)，係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。

確定！ 回上一頁

查詢 「substrate製程介紹」的人也找了：

  1. substrate基板
    2.
  2. ic封裝流程
    3.
  3. Lead frame substrate
    4.
  4. lead frame製程
    5.
  5. lead frame是什麼
    6.
  6. 封裝製程ppt
    7.
  7. 磊晶製程
    8.
  8. 封裝製程bumping
    9.