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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

其製程是將完成銲線之導線. 架置放於治具框架上，並加以預熱，再將此. 框架放入壓模機之封裝模具，並將半熔融態. 之環氧樹脂注入模具中，待冷卻硬化後即可. 之環氧樹脂注入 ...

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