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從IC 載板製程技術的變革看國內樹酯材料產業的機會

IC載板(IC Substrate)主要的功能是作為晶片與印刷電路板(PCB)之間信號的傳遞媒 ... 稱FC）用之有芯(Core)/無芯(Coreless)載板製程的ABF 等樹脂基板系統，最近幾年又.

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