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IC載板的發展現況 - 材料世界網

IC載板. (IC Substrate)即為封裝製程中承載IC的. 零組件，其內部有線路可以連接晶片. 與電路板，而功用在於保護電路、固. 定線路與導散餘熱，並提供零組件模. 組化標準， ...

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