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半導體製程設備技術 - 第 318 頁 - Google 圖書結果

而氮化矽在STI製程中主要是做為一種堅固的罩幕材料保護主動區而且還可防止氧擴散到主動區裡,以及在使用化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)時可做為終止 ...

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