CMOS 從NMOS製程發展而得,主要因大部. 分廠原先皆使用P型晶圓. 製程整合 ... STI製程和CVD氧化物溝槽之填充被接著發展. 出來. 6. STI: 襯墊氧化及LPCVD 氮化矽.
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