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蔚華科攜手韓國STi，完善大中華區先進封裝解決方案 - 奇摩股市

錫球迴焊(Reflow)提供加熱環境讓元器件可緊密貼合，是先進封裝製程的關鍵之一。蔚華科表示，有別於傳統迴焊爐(Reflow)設備，STi針對晶圓級封裝設計 ...

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