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應用材料推出直接研磨STI CMP解決方案 - CTIMES

應用材料宣佈推出具備高生產價值的可直接研磨（Direct Polish）淺溝隔離層（STI：Shallow Trench Isolation）化學機械研磨製程，將運用於領先業界的Mirra Mesa設備。

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