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國內3D IC製程設備產業之發展商機

半導體 製程中，當線寬微縮技術、開發新電晶體結構與開發更高階的設備所需花費的成 ... IC、高階封裝技術(如CoWoS、Fan-out 技術)仍需要使用Scanner 與Stepper 來完成。

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