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107 Chapter 2 IC製程技術

定義 光阻圖案顯影 正光阻負光阻. 薄膜薄膜. 基板基板 (c) PVD的缺點︰ 蝕刻形成薄膜圖案蝕刻. 階梯覆蓋(Step coverage)能力較差(CVD>濺鍍>真空蒸鍍薄膜薄膜

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