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QFN/DFN Application Note - 技術支援- 晶致半導體

6.1鋼板(Stencil)的厚度/材料 6.1.1 由於QFN/DFN 之腳間距(Pitch)極為微細(Fine Pitch), 故在網印時錫膏量 需謹慎控制以減少銲錫橋接(solder bridge)的問題, ...

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