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標準解析| 半導體器件熱阻測試方法,基於MIL-STD-883及750

半導體 器件在工作時通常都會產生一定的熱量，若這些熱量不及時散發，將會導致半導體器件內部的晶片結溫升高，引發器件產生熱擊穿、結失效、電遷移擴散 ...

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