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最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法(wet chemistry)

圓表面的微粗糙度(Micro-roughness)，及俱生氧化物(Native Oxide)之清除，以達到半導體元件. (Device)超薄閘極氧化層(Ultra-Thin Gate Oxide)的電性參數及 ...

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