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銅鎳金凸塊

一般可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping）兩種，同樣是利用半導體製程，金凸塊的製程比錫鉛凸塊要來得簡單，但是 ... 6.1 STD Bumping Service ...

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