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半导体激光辅助治疗下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变的临床疗效评价

对照组单纯行龈下刮治和根面平整术(Subgingival scaling and root planing,SRP)，试验组在对照组治疗基础上，行SRP前后均使用980 nm半导体激光行袋内照射 ...

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