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中美晶組「虛擬IDM集團」，瞄準未來5年碳化矽需求！徐秀蘭

建立在矽晶圓的優勢上，環球晶目前已握有近300個第3類半導體專利，成為 ... 徐秀蘭表示，過去認為6吋碳化矽可以維持主流規格5～6年，但「現在是客戶 ...

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