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所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...

QFP 是Quad Flat Package 的縮寫,它的外觀如下圖所示,接腳形狀與SOP 相似,但分. 布在IC膠體四週。在BGA等封裝出現之前,幾乎所有high pin count 的產品都是使用QFP封.

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