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品宜電子股份有限公司

完成板厚：, 0.1~0.4mm. 最小鑽孔孔徑：, 0.2mm(8mil). 表面處理種類：, 電鍍金/化金/化銀/化錫/鍍錫/ENTEK(OSP). 覆蓋膜材料：, PI、Flexible Solder Mask.

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