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PCB所用板料概述按照焊锡流程可分为两种 - 世纪电源网

其中按照铜箔的重量来分通常有1/3OZ、HOZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等，通常是重量越重厚度相对就越厚，如HOZ厚度为0.65MIL，1OZ为1.35MIL。 制作工艺流程. Solder Mask.

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