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pcb可制造性设计技术要求 - 顺易捷

多层印制板的最小厚度：4 层≥0.6mm，6 层≥1.0mm，8 层≥1.6mm，成品板 ... 表示的焊盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以 ...

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