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实验比较SMD与NSMD焊垫设计推球及拉力测试对BGA锡裂 ...

是为了可以让BGA增加抵抗外应力冲击而造成锡裂的问题，虽然最终结论BGA应该设计成SMD或NSMD并没有太明显的差异，但在电路板的BGA焊垫采用【NSMD+plugged- ...

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