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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

□單就IC外面之封裝材料而言，又可分為陶瓷、塑. □單就外面之封裝材料而言又可分為陶瓷塑. 膠兩類主要封裝方式。 Page 10. IC元件上板模式. IC元件上板模式. SMT ...

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