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掐指算出Warpage翹曲變形量速解IC上板後空焊早夭異常

IC上板SMT後可靠度試驗卻過不了原來是翹曲warpage 導致空焊早夭. ... 越多，晶片上板時，使錫膏與錫球可以接合順利所使用的治具鋼板(stencil)，厚度就 ...

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