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系統級封裝（SIP）在SMT 迴銲製程孔洞缺陷之研究

對SMT 製程來說，如何讓. 這些細小的被動元件完好的焊接在電路板上，還要避免空焊、短路、錫量不足、錫量過多等製程缺點，如. 何選用適當厚度的鋼板及其開口（Aperture）， ...

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