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PCB製程, PCB能力| 閎民科技股份有限公司

製程能力 ; 最小SMT焊墊間距. 6mil (0.15 mm) ; 最小BGA焊墊間距. 4 mil (0.1 mm) ; 防焊及表面處理 ; 最小防焊印刷寬度. 3 mil (0.075 mm) ; 防焊對位誤差控制. ± 2 mil.

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